壓延銅箔作為電子電路領域的核心材料，其表面及內部清潔度直接決定了下游涂布、熱覆合等工藝的可靠性。本文從生產工藝及終端應用的角度，深入解析脫脂處理對壓延銅箔性能的優(yōu)化機理，并結合實際數據論證其對高溫加工場景的適應性。銘玨金屬通過獨創(chuàng)的深度脫脂工藝，突破行業(yè)技術瓶頸，為高端電子制造提供高可靠性銅箔解決方案。
一、脫脂處理的工藝核心：表面與內部油脂的雙重清除
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1.1 壓延工藝中的油脂殘留問題
在壓延銅箔生產過程中，銅錠經多道軋制延展成箔材，軋輥與銅箔接觸面需使用潤滑劑（如礦物油、合成酯類）以減少摩擦熱與軋輥磨損。然而，這一過程會導致油脂通過以下兩種途徑殘留：
- 表面吸附：潤滑劑在軋制壓力下形成微米級油膜（厚度約0.1-0.5μm），附著于銅箔表面；
- 內部滲透：銅晶格在軋制變形時產生微觀缺陷（如位錯、孔隙），油脂分子（C12-C18烴鏈）通過毛細作用滲入銅箔內部（深度可達1-3μm）。
1.2 傳統(tǒng)清洗工藝的局限性
普通工廠采用的表面清洗（如堿性水洗、酒精擦拭）僅能去除表層油膜（清除率約70-85%），但對內部滲透油脂幾乎無效。實驗表明，未經深度脫脂的銅箔在150℃加熱30分鐘后，內部油脂會重新析出至表面（析出量達0.8-1.2g/m2），形成“二次污染”。
1.3 深度脫脂工藝的技術突破
銘玨金屬采用**“化學萃取+超聲波活化”復合工藝**：
1. 化學萃取：使用定制螯合劑（pH 9.5-10.5）分解長鏈油脂分子，形成水溶性絡合物；
2. 超聲波輔助：40kHz高頻超聲波產生空化效應，破壞銅箔內部油脂與晶格的結合力，提升油脂溶出效率；
3. 真空干燥：在-0.08MPa負壓下快速脫水，避免氧化。
該工藝使油脂殘留量降至**≤5mg/m2**（IPC4562標準要求≤15mg/m2），內部滲透油脂清除率超過99%。
二、脫脂處理對涂布與熱覆合工藝的直接影響
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2.1 涂布工藝的附著力強化機制 ?
涂布材料（如PI膠、抗蝕劑）需與銅箔形成分子級結合。油脂殘留會導致以下問題：
- 界面能降低：油脂的疏水性使涂布液接觸角增大（從15°升至45°），阻礙鋪展；
- 化學鍵合抑制：油脂層阻隔銅箔表面羥基（-OH）與樹脂活性基團的反應。
銘玨脫脂銅箔的實測數據對比：
指標? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??普通銅箔? ? ? ? ? ?銘玨脫脂銅箔
表面油脂殘留（mg/m2） ??12-18? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?≤5 ???????????
涂布附著力（N/cm）? ? ? ? 0.8-1.2? ? ? ? ? ? ? ? ? 1.5-1.8 (+50%)
涂層厚度偏差（%）? ? ? ? ? ? ±8%? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??±3% (-62.5%) ?
2.2 熱覆合工藝的可靠性提升
在高溫壓合（180-220℃）過程中，普通銅箔內部油脂析出會引發(fā)多重失效：
氣泡生成：油脂汽化形成直徑10-50μm氣泡（密度＞50個/cm2）；
層間剝離：油脂降低環(huán)氧樹脂與銅箔的范德華力，剝離強度下降30-40%；
介電損耗：游離油脂導致介質層介電常數波動（Dk變化＞0.2）。
銘玨銅箔經1000小時85℃/85%RH老化測試后表現：
氣泡密度：＜5個/cm2（行業(yè)平均水平＞30個/cm2）；
剝離強度：維持1.6N/cm（初始值1.8N/cm，衰減率僅11%）；
介電穩(wěn)定性：Dk變化≤0.05（滿足5G毫米波頻段要求）。
三、行業(yè)現狀與銘玨金屬的技術標桿地位
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3.1 行業(yè)痛點：成本導向下的工藝簡化
90%以上的壓延銅箔廠商為降低成本，采用以下簡化流程：
軋制 → 水洗（Na2CO3溶液） → 烘干 → 收卷
該工藝僅能處理表面油脂，且水洗后銅箔表面電阻率波動達±15%（銘玨工藝控制在±3%以內）。
3.2 銘玨金屬的“零缺陷”質控體系
在線監(jiān)測：采用XRF（X射線熒光光譜）實時檢測表面殘留元素（S、Cl等）；
加速老化測試：模擬200℃/24h極端條件，確保油脂零析出；
全流程追溯：每卷銅箔附帶工藝參數二維碼（涵蓋脫脂溫度、超聲波功率等32項數據）。
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四、結論：脫脂處理——高端電子制造的基石
壓延銅箔的深度脫脂處理不僅是生產工藝的升級，更是對終端應用場景的前瞻性適配。銘玨金屬通過突破性技術，將銅箔清潔度提升至原子級水平，為高密度互連（HDI）、車載柔性電路等高端領域提供了材料級保障。在5G、AIoT時代，只有掌握核心清潔工藝的企業(yè)，才能引領電子銅箔產業(yè)的未來革新。
（數據來源：銘玨金屬技術白皮書V3.2/2023，IPC-4562A-2020標準）
作者：吳曉衛(wèi)（壓延銅箔技術工程師，15年行業(yè)經驗）
版權聲明：本文數據及結論基于銘玨金屬實驗室實測結果，未經許可禁止轉載。
Post time: Feb-05-2025
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